Đang tải dữ liệu ...
  • Dịch vụ tổng hợp
  • Đi chợ thời Covid
  • Thời trang, Phụ kiện
  • Ô tô, Xe máy
  • Nội, Ngoại thất
  • Thú cưng, Cây cảnh
  • Mẹ & Bé
  • Gia dụng
  • Điện tử, Điện máy
  • Điện thoại, Máy tính bảng
  • Đi chợ Online
  • Nhà đất
  • Tổng hợp
  • Tất cả
Đăng tin mới

Vertiv giải pháp đóng gói hành lang khí trong TTDL

3404352 - 16:45, 23/07 - Hồ Chí Minh - 5

Liên hệ mua hàng tại shop

lượt đánh giá

0/5
  • 1.0
  • 2.0
  • 3.0
  • 4.0
  • 5.0
 

Bạn chưa đánh giá

Hiện nay việc tách biệt giữa các luồng khí nóng và lạnh trong trung tâm dữ liệu (TTDL) sẽ giúp cải thiện một cách đáng kể hiệu suất của hệ thống làm lạnh. Giải pháp đơn giản và hiệu quả nhất dành cho vấn đề này là sử dụng hệ thống đóng gói hành lang khí dạng vật lý.

Trong những năm qua giải pháp tách biệt khối khí giữa hành lang nóng và hành lang lạnh đã có nhiều cải tiến và chủng loại, phù hợp với nhiều loại hình TTDL khác nhau. Tuy nhiên vấn đề bạn băn khoăn nhất hiện nay là bạn sẽ chọn giải pháp nào để phù hợp nhất cho TTDL của mình.

Mỗi TTDL sẽ cần một giải pháp đóng gói hành lang khí cho riêng mình. Một số dự án sẽ hoạt động hiệu quả hơn nếu như bạn đóng gói phần hành lang khí nóng, trong khi đó, một số khác sẽ cần phải đóng gói phần hành lang khí lạnh vì lý do giới hạn về không gian, yếu tố vật lý.. khi triển khai.

 

Vertiv giải pháp đóng gói hành lang khí trong TTDL Ảnh số 42550550

Lý do bạn cần phải đóng gói hành lang khí?

Hành lang khí nóng/lạnh là một trong những bố cục cơ bản trong TTDL. Việc bố trí hành lang khí nóng/lạnh hợp lý sẽ giúp các thiết bị được giải nhiệt một cách hiệu quả. Thông thường, hành lang khí nóng/lạnh sẽ được bố trí xen kẽ lẫn nhau. Hành lang khí lạnh sẽ nằm ở phía dãy mặt trước của thiết bị, trong khi hành lang khí nóng sẽ được bố trí phía sau, nơi mà các thiết bị thoát nhiệt sinh ra trong quá trình vận hành.

Trong một TTDL điển hình, hệ thống máy lạnh chính xác (CRAC/CRAH) sẽ thổi khí lạnh xuống bên dưới hệ thống sàn nâng, khối khí lạnh sau đó sẽ thoát ra và giải nhiệt cho thiết bị tại vị trí cần thiết thông qua hệ thống tấm sàn lỗ, những tấm sàn này sẽ được bố trí tại hành lang khí lạnh. Luồng khí sau khi đi qua các thiết bị sẽ mang theo nhiệt lượng sinh ra trong quá trình vận hành và đi qua hành lang khí nóng và được hút trở lại hệ thống CRAC/CRAH trở thành một vòng tuần hoàn.

 

Vertiv giải pháp đóng gói hành lang khí trong TTDL Ảnh số 42550532

Thiết kế như trên thoạt nhìn có vẻ lý tưởng khi mà luồng khí lạnh được đưa trực tiếp đến vị trí các thiết bị cần giải nhiệt. Tuy nhiên, với mật độ thiết bị trong TTDL tăng cao, công suất mỗi thiết bị ngày càng tăng, kéo theo đó là yêu cầu về công suất giải nhiệt, các khối khí lạnh di chuyển tự do sẽ bị thất thoát qua nóc tủ hoặc hành lang chung giữa các dãy rack dẫn đến việc chúng ta phải đầu tư một hệ thống CRAC/CRAH với công suất cao hơn nhu cầu thực tế rất nhiều. Và giải pháp đóng gói khí trong TTDL sẽ giải quyết được vấn đề này.

 

Vertiv giải pháp đóng gói hành lang khí trong TTDL Ảnh số 42550545

Trong hình trên, chúng ta có thể thấy trong một TTDL điển hình, các luồng khí nóng và lạnh bị trộn lẫn với nhau, dẫn đến việc làm giảm hiệu suất giải nhiệt và tiêu hao năng lượng. Hệ thống máy lạnh chính xác của Liebert® và điều khiển Liebert iCOM™  kết hợp với giải pháp đóng gói hành lang khí Vertiv™ cho phép tối ưu hóa và tăng tính linh động của hệ thống giải nhiệt, giúp giảm thiểu lượng năng lượng sử dụng đáng kể.

Vertiv là một trong những thương hiệu tiên phong trong giải pháp này. Giải pháp đóng gói khí của Vertiv sẽ giúp nâng cao hiệu suất giải nhiệt trong TTDL với một số ưu điểm như sau:

- Giải pháp mang tính linh hoạt cao, phù hợp triển khai cho cả trường hợp hành lang đồng đều và không đồng đều.

- Hỗ trợ nâng cấp cho cấu hình hành lang hiện có.Các thành phần, chi tiết có thể thay đổi vị trí cho nhau để tạo ra các giải pháp phù hợp với thực trạng.

- Tăng hiệu quả làm lạnh lên đến 30%, tăng hiệu quả sử dụng không gian và không gian trống.

- Có thể sử dụng cả việc đóng gói hành lang khí nóng và hành lang khí lạnh.

- Triển khai được cho cả TTDL có sàn nâng và không có sàn nâng.

 

Cần tối ưu hóa hiệu suất và quản lý không gian một cách linh động

Trong xu thế hiện nay, sự thành công của một doanh nghiệp phụ thuộc vào khả năng thích ứng và đáp ứng nhanh những yêu cầu thay đổi của thị trường. TTDL của bạn phải có một thiết kế hạ tầng nguồn điện và giải nhiệt hiệu quả, có khả năng đáp ứng nhanh những thay đổi của thiết bị và công nghệ. Với những thay đổi về thiết bị IT, dù là bạn di dời hay lắp đặt thêm đều sẽ ảnh hưởng đến phần hạ tầng hỗ trợ, nên những sản phẩm mà bạn chọn phải là những thương hiệu đáng tin cậy và hoạt động ổn định cho môi trường TTDL.

Vertiv giải pháp đóng gói hành lang khí trong TTDL Ảnh số 42550541

Với vai trò là một thương hiệu đầu ngành trong thị trường hạ tầng hỗ trợ, Vertiv™ cung cấp các giải pháp linh hoạt, hiệu quả và đáng tin cậy mà không ảnh hưởng đến khả năng vận hành của hệ thống . Các giải pháp của Vertiv™ được hỗ trợ bởi các tổ chức dịch vụ lớn nhất trong ngành, đảm bảo khách hàng luôn được hỗ trợ từ các chuyên gia được đào tạo tại nhà máy.

 

Thông tin và tư vấn chi tiết, vui lòng liên hệ

Võ Kim Hưng

Chuyên viên tư vấn giải pháp

Điện thoại : 0903098683

Email :hung.vo@qdtek.vn

Tin đăng đã có 5 lượt xem và 0 phản hồi
Like ÉnBạc để tiếp cận nhiều sản phẩm tuyệt đẹp mỗi ngày

lượt đánh giá

0/5
  • 1.0
  • 2.0
  • 3.0
  • 4.0
  • 5.0
 

Bạn chưa đánh giá

Giá bán: 1.000.000 2.500.000
Vào shop truongngocloi để xem thêm sản phẩm